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TSMC、次世代Xbox products向け
半導体製造サービス技術をサポート

4月6日 発表

 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) は現地時間の4月6日 (台湾) 、将来的なXboxの製品に関して半導体製造サービスを提供することに米Microsoftと合意したと発表した。

 TSMCはMicrosoftに対して直接、半導体プロセス技術と製造サービスを提供する。米MicrosoftのXbox担当マネージャのTodd Holmdahl氏はリリースにおいて「TSMCはこれまで、大量生産向けの最先端半導体プロセス技術の開発およびその展開において、業界をリードしております。私たちが将来のゲーム機用製品の半導体をターゲットとして、直接TSMCと協業するに至ったことは、そのことが達成された確かな証です」とコメントしている。

 今回の合意では、システムオンチップ(SoC)半導体設計・製造の次世代技術である“Nexsys”を利用している。第1次Nexsys技術では、90nmの設計ルールや電気的特性、トランジスタ特性などを特長としている。

□TSMCのホームページ (英文)
http://www.tsmc.co.jp/
□ニュースリリース (英文)
http://www.tsmc.co.jp/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&LANG=E&newsid=1500&newsdate=2004/04/06
□関連情報
【2003年11月4日】Microsoft、XboxのチップセットでSiSと提携(PC Watch)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/1104/sis.htm
【2003年11月4日】Microsoft、次期XboxにIBMのプロセッサ技術を採用(PC Watch)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/1104/ms.htm
【2003年8月18日】Microsoft、次世代Xbox開発でATIと提携(PC Watch)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0818/msati.htm

(2004年4月7日)

[Reported by 船津稔]


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