「PS5 Pro」をSIE公式が分解！ エアフローの変化や最新技術を開発者が語る

　ソニー・インタラクティブエンタテインメントは4月21日、PlayStation 5 Pro（PS5 Pro）の分解記事をPS Blogにて公開した。

　2024年11月に発売されたPS5の上位モデル「PS5 Pro」。今回、PS5 Proのメカ設計リーダー・土田真也氏と電気設計リーダー・廣光信也氏による解説を交えた分解記事がPS Blogにて公開された。

　記事ではPS5 Proの特徴である3本のスリット「ブレード」やエアフローの変化のほか、形状を最適化した冷却ファン、より安定的に冷却効果を発揮するよう変更を加えられたベースプレートなど、高性能化に伴う発熱をどのように冷却しているのかが語られており、通常は見ることがないPS5 Proの中身を見ることができる。

□PS Blog「PlayStation 5 Proを分解」のページ

PS5 Pro電気設計リーダーの廣光信也氏（左）とメカ設計リーダーの土田真也氏（右）

PS5 Proの冷却ファン。羽根の間に小さな羽根があり、より静かに多くの空気を出せる

PS5 Proのメイン基板

赤丸がPS5 Proで追加された2GBのDDR5メモリ。主にOSなどを動かす低速処理を担う

SoCと接するベースプレートには細かい溝が追加され、液体金属と共により安定的な冷却効果を発揮する