株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）は、E3で正式公開された任天堂の次世代携帯ゲーム機ニンテンドー3DSに、同社の3DグラフィックスIPコア「PICA 200」が採用されたことを正式発表した。

　「PICA 200」は、DMP独自開発の3Dグラフィックス拡張機能「MAESTROテクノロジー」を搭載したモバイル向けのGPU。世代的にはOpen GL ES 1.1相当で、複雑なシェーダー機能をハードウェアで実装する事により、これまでPCやゲーム専用機がプログラマシェーダーによって実現してきた高品位なグラフィックス技術を、少ない電力で実現することが可能となっている。

　スペック的には任天堂の据え置き型ゲーム機のWiiや、携帯ゲーム機では最大のライバルであるSCEのPSPを上回る3Dグラフィックスが実現可能となっている。ただし、現時点では詳細なスペック等は明らかにしておらず、どの程度のシェーダー性能を備えているのかは不明。

　ニンテンドー3DSのハードウェアに関しては、NVIDIAのモバイル向けグラフィックスソリューションである「TEGRA 2」プロセッサが採用されるという憶測が流れ、E3期間中も様々な噂が飛び交っていたが、本日ほぼすべての関係者の予測を裏切る形となった。

【DMP代表取締役兼CEO山本達夫氏のコメント】
「当社は裸眼立体視や据え置き型ゲーム機のような高品質なグラフィックス表現を低消費電力のまま実現させるという高い目標を有しておりました。DMPが長年に渡り開発してきたMAESTROテクノロジーが貢献できたことを大変嬉しく思います。

編注：記事掲載当初はプログラマブルシェーダー対応と記述しておりましたが、正確には固定機能シェーダー対応の誤りでした。お詫びして訂正いたします。