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サードウェーブデジノス、「TGS 2016」各社ブースにゲーミングPC「GALLERIA」を機材協力
2016年9月14日 14:47
サードウェーブデジノスは、9月15日から幕張メッセで開催される「東京ゲームショウ 2016」に出展する各社ブースに、ゲーミングPC「GALLERIA」を機材協力する。
PC環境は、最新技術を使ったVR(仮想現実)体験や、「e-Sports」、オンラインゲーム、「Steam」などダウンロード販売の普及で、大きな変化を迎えている。今回の機材協力は、PCのゲームプラットフォームとしての魅力を来場者に伝えることを目的として行なわれる。
機材協力ブースは以下の通り。
・e-Sportsステージ
・インテルブース
・HTCブース
・JeSPA + BitCashブース
・東プレブース
・カプコンブース
・DMM GAMESブース
・ビジネスソリューションコーナー(モノビット)
(C)2016 Thirdwave Diginnos Co., Ltd. All rights reserved.































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